急速に進化する防衛・安全保障分野において、コスト効率の向上、軽量かつ高強度な部品の実現、そして信頼できるサプライチェーンの構築がこれまで以上に重要となっています。このセミナーでは、AM（アディティブ・マニュファクチャリング）が半導体製造にもたらす価値と実践的な活用アプローチを、最新事例を交えてご紹介します。
開催情報
| セミナー名 | 半導体製造向けAMセミナー 「半導体製造：課題、イノベーション、そしてアディティブ・マニュファクチャリングの役割」 |
| セッションの内容 | １．半導体製造が直面する課題とAMの価値 ２．半導体部品向けAM ― 材料、設計の基本原則、適用事例 ３．導入の不安を成功への確信に変える、実践知と伴走支援 |
| 主催 | EOS Japan 株式会社NTTデータザムテクノロジーズ |
| 開催日時 | 2026年9月16日(水) 13:30~16:30 （受付開始 13:00） |
| 開催場所 | 豊洲センタービル 36階 （東京都江東区豊洲3-3-3） |
| 定員 | 40名まで ※誠に恐縮ですが、席数に限りがございますため、 同業者（AM装置メーカー、販売代理店）の方々のご参加は、ご遠慮いただきますようお願い申し上げます。 |
| 参加費 | 無料 |
| 登録フォーム | 以下のリンクよりご登録ください。 申し込み登録フォームはこちら |
本セミナーで得られること
AMがどのような価値を生み出すのかを理解する
AMが熱安定性や流れの均一性、コンパクトで高機能な設計、製造性、量産対応、そしてサプライチェーンの強靭性の向上にどのように貢献できるかをご紹介します。
設計、材料、適用分野の実践的な知見を得る
金属および樹脂AMが、コンフォーマル冷却、マニホールド、熱交換器、コールドプレート、ツーリング、グリッパー、治具、さらにはNPI（新製品立ち上げ）支援に、どのように貢献できるかをご紹介します。
アイデアから実装につなげる進め方を学ぶ
AM適用の部品選定、造形性評価、設計最適化、品質保証、検査、そして実装に向けて、EOSとXAMがどのように支援できるかをご紹介します。
登壇者のご紹介
Ho Kei Leong Vice President of Applied Solutions | EOS APAC
Llanillo, Rodel Abracero Application Manager | EOS APAC
橋爪 康晃 Regional Manager | EOS Japan
竹内 典子 製品技術支援 | NTTデータザムテクノロジーズ