導入事例

半導体装置産業における3Dプリンタ製造部品とその効果の紹介

2021/10/04

ケーススタディ

コロナ禍の影響などにより半導体の需給のバランスが崩れ、2021年現在半導体不足が懸念事項となっていますが、世界中でDX推進が急速に行われ、半導体需要は急増しています。それに伴い半導体製造装置産業は、2020年にグローバルで前年度比19%の成長が見られ(SEMI世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)、2020年4月)、今後も積極的な投資が想定されます。

半導体製造においては、主要な8つの工程に莫大な投資が必要となります。なかでも投資規模が最も大きいのがウエハー工程で、全体の80%以上を占めています。ここにこそ3Dプリンタ(AM:Additive Manufacturing)の能力と価値を活かし、収益性の高いビジネスを創出するチャンスがあります。

この冊子では、半導体産業で利用される製造装置の部品で、AM技術が機能やリードタイムに対し効果を発揮する例を紹介します。

紹介されているパーツ

  • 冷却プレート/チャック(HS Hitech 社)
  • 油圧マニホールド/パワーシステム(HDC Co., Ltd)
  • 冷却モジュール/ヒートシンク

3Dプリンタでなければ製造できない、ラティス構造やバイオニック形状を取り入れる事によって、放熱面が300%増えた熱交換器 Source: EOS

EOSについて  

EOS GmbHは、産業用3Dプリント技術により責任ある製造ソリューションを世界中のメーカーに提供しています。1989年に設立された独立系企業であるEOSは、高品質の生産効率を、先駆的な革新と持続可能な実践に結びつけることで、製造業の未来を形成してきました。プラットフォームを中心とした機械のデジタルバリューネットワークと、サービス、材料、プロセスの総合的なポートフォリオを武器に、EOSはお客様のニーズを満たし、地球に対して責任ある行動をとることを約束します。

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