コロナ禍の影響などにより半導体の需給のバランスが崩れ、2021年現在半導体不足が懸念事項となっていますが、世界中でDX推進が急速に行われ、半導体需要は急増しています。それに伴い半導体製造装置産業は、2020年にグローバルで前年度比19％の成長が見られ（SEMI世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、2020年4月）、今後も積極的な投資が想定されます。
半導体製造においては、主要な8つの工程に莫大な投資が必要となります。なかでも投資規模が最も大きいのがウエハー工程で、全体の80％以上を占めています。ここにこそ３Dプリンター（AM：Additive Manufacturing）の能力と価値を活かし、収益性の高いビジネスを創出するチャンスがあります。
この冊子では、半導体産業で利用される製造装置の部品で、AM技術が機能やリードタイムに対し効果を発揮する例を紹介します。
紹介されているパーツ
- 冷却プレート/チャック（HS Hitech 社）
- 油圧マニホールド/パワーシステム（HDC Co., Ltd）
- 冷却モジュール/ヒートシンク
３Dプリンターでなければ製造できない、ラティス構造やバイオニック形状を取り入れる事によって、放熱面が300％増えた熱交換器 Source: EOS
EOS GmbHは、産業用3Dプリント技術により責任ある製造ソリューションを世界中のメーカーに提供しています。1989年に設立された独立系企業であるEOSは、高品質の生産効率を、先駆的な革新と持続可能な実践に結びつけることで、製造業の未来を形成してきました。プラットフォームを中心とした機械のデジタルバリューネットワークと、サービス、材料、プロセスの総合的なポートフォリオを武器に、EOSはお客様のニーズを満たし、地球に対して責任ある行動をとることを約束します。
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